لین‌جون‌چنگ، کارمند سابق TSMC، به‌عنوان معاون ارشد تیم بسته‌بندی پیشرفته سامسونگ، منصوب شد. طبق گزارشی از Korea Herald، وظیفه اصلی جون‌چنگ احتمالاً حول محور رشد فناوری بسته‌بندی پیشرفته میچرخد که بعنوان کاتالیزوری برای تقویت چیپست‌ها با کارایی‌بالا است.
جون‌چنگ که 19 سال در رقیب تجاری ریخته‌گری سامسونگ TSMC حضور داشت، نقش مهمی در توسعه فناوری بسته‌بندی سه‌بعدی آن شرکت ایفا کرد. قبل از استخدام در TSMC، لین برای Micron Technology در ایالات متحده کار می‌کرد که در ساخت نیمه‌هادی‌های‌حافظه تخصص داشت. بعد از آن و قبل از پیوستن به سامسونگ، به‌عنوان رئیس Skytech، در یک شرکت تجهیزات نیمه‌هادی در تایوان خدمت می‌کرده است
.سامسونگ قصد دارد جایگاه خود در صنعت ساخت تراشه‌های پیشرفته را تقویت کند
جذب Lin توسط سامسونگ در زمانی صورت گرفت که این شرکت منابع قابل‌توجهی را به فناوری بسته‌بندی پیشرفته اختصاص داده است، زمینه‌ای که اکثریت رقابت آن از TSMC سرچشمه می‌گیرد. به عنوان مثال، با وجود شهرت پیشگام غول کره‌جنوبی در تولید تراشه‌های 3 نانومتری، اپل تصمیم گرفت TSMC را برای تولید تراشه‌های M3 و A17 Bionic آینده خود انتخاب کند. شایان ذکر است که اسنپدراگون 7+ نسل 1 آینده کوالکام با استفاده از فرآیند 4 نانومتری TSMC به‌جای فرآیند 4 نانومتری کم‌مصرف اولیه سامسونگ (LPE) که برای ساخت اسنپدراگون 7 نسل 1 یا 8 نسل اول استفاده شده بود، تولید خواهد شد.
سال گذشته، سامسونگ دو استخدام استراتژیک انجام داد تا موقعیت خود را در این صنعت تثبیت کند. کیم‌ووپیونگ، از اپل به‌عنوان رئیس مرکز راه‌حل بسته‌بندی استخدام شد. بنی کاتیبیان، کارشناس فناوری تراشه‌های خودران که قبلاً به‌عنوان معاون در کوالکام کار می‌کرد، برای کمک به ارتقاء فناوری خودران سامسونگ انتخاب شد. این غول‌فناوری همچنین، کوون‌جونگ‌هیون، مهندس سابق انویدیا را نیز برای انجام تحقیقات رباتیک استخدام کرد.
اخبار بیشتری بخوانید:
- سامسونگ به‌کمک Galaxy S23 Enterprise Edition به کسب‌وکارها قدرت می‌بخشد
- گلکسی‌استور در سری اس23، خیلی کند کار می‌کند
- سامسونگ مدیرسابق TSMC را استخدام کرد
- سامسونگ به‌زودی می‌تواند رقابت جدیدی در عرصه ساعت‌های هوشمند داشته باشد
- سامسونگ گلکسی F14 5G با تراشه اگزینوس 1330 عرضه می‌شود
