انقلاب در خنککنندگی؛ مکبوک ایر ۲۰۲۶ با محفظه بخار میآید؟
اپل برای معرفی مکبوک ایر M5 با چالش مدیریت حرارت روبروست؛ کاربران خواستار سیستم خنککننده بهتر برای مهار قدرت تراشه ۲ نانومتری جدید هستند.
- گزارشهای جدید نشان میدهند که اپل در حال توسعه مکبوک ایر با تراشه نسل پنج (M5) است، اما نگرانیهای جدی درباره سیستم خنککنندگی بدون فن این دستگاه وجود دارد. با توجه به افزایش قدرت پردازشی و تمرکز بر هوش مصنوعی، مدلهای فعلی در بارهای کاری زیاد دچار افت عملکرد میشوند. کارشناسان معتقدند اپل باید از فناوریهای جدیدی مانند محفظه بخار یا مواد گرافیتی پیشرفته استفاده کند تا بتواند پایداری عملکرد را در این لپتاپ باریک تضمین کند. انتظار میرود این محصول با بهبودهای حرارتی و معماری ۲ نانومتری در اواخر سال ۱۴۰۵ به بازار عرضه شود.
در حالی که اپل آماده میشود تا با معرفی نسل جدید پردازندههای سری پنج خود، بار دیگر بازار کامپیوترهای شخصی را تکان دهد، زمزمهها درباره سرنوشت «مکبوک ایر ام ۵» (MacBook Air M5) به اوج خود رسیده است.
طبق گزارشهای منتشر شده در ۱۹ بهمن ۱۴۰۴ (۷ فوریه ۲۰۲۶)، بزرگترین درخواست کاربران و کارشناسان از اپل، نه افزایش قدرت پردازشی، بلکه بازنگری اساسی در «مدیریت حرارتی» این دستگاه ظریف است. مکبوک ایر که به دلیل طراحی بدون فن (Fanless) محبوبیت زیادی دارد، حالا در آستانه یک دو راهی سخت قرار گرفته است: حفظ سکوت مطلق یا پذیرش سیستمهای خنککننده جدید برای مهار قدرت بیسابقه تراشه نسل پنج.
چالش تراشه ۲ نانومتری؛ قدرت بیشتر یا حرارت مهارناپذیر؟
براساس تحلیلهای منتشر شده، تراشه «M۵» که با معماری پیشرفته ۲ نانومتری شرکت تیاسامسی تولید میشود، اگرچه بهرهوری انرژی بالایی دارد، اما به دلیل تراکم فوقالعاده ترانزیستورها، گرمای نقطهای شدیدی تولید میکند.
به نقل از منابع معتبر، «اپل در نسخههای آزمایشی با مشکل کاهش خودکار سرعت پردازنده (Thermal Throttling) در بارهای کاری سنگین مواجه شده است.» این یعنی مکبوک ایر جدید ممکن است بدون یک راهکار حرارتی جدی، نتواند از تمام پتانسیل تراشه خود در کارهای طولانیمدت مانند تدوین ویدیوهای با وضوح بالا یا اجرای مدلهای هوش مصنوعی استفاده کند.
راهکارهای نوآورانه؛ از محفظه بخار تا سیستمهای خنککننده فعال هوشمند
گزارشهای زنجیره تأمین نشان میدهد که مهندسان کوپرتینو در حال آزمایش یک «محفظه بخار» (Vapor Chamber) بسیار نازک برای اولین بار در سری ایر هستند. این فناوری به پخش سریعتر گرما در سطح بدنه آلومینیومی کمک میکند بدون اینکه نیازی به اضافه کردن فن مکانیکی باشد.
همچنین گفته میشود «اپل ممکن است از یک ماده انتقالدهنده حرارت جدید بر پایه گرافیت استفاده کند تا دمای مرکز تراشه را تا ۵ درجه کاهش دهد.» این تغییرات سختافزاری در کنار قابلیتهای جدید سیستمعامل «مکاواس تاهو» (macOS Tahoe)، به دستگاه اجازه میدهد تا مدیریت انرژی را با دقت میلیثانیهای انجام داده و از داغ شدن بدنه در زیر دستان کاربر جلوگیری کند.
لینکهای بیشتر:
